LPS22HH运用了意法半导体在MEMS结构和ASIC控制方面的最新技术进步，从而使性能得到了提升，同时采取意法半导体经过市场考验的全塑微孔封装技术，防止粉尘污染感测单元，保证其出色的可靠性。

　　节能特性包括0.9μA关闭模式和1Hz时仅消耗4μA电流的低Kinetic功耗模式(包括温度补偿)，最大限度地延长电池续航时间。I2C、SPI和MIPI I3CSM 双线传感器总线接口提供灵活的数字信号连接功能，128位的大容量FIFO缓存存储传感器数据，将主机干预降至最低。

　　LPS22HH现已投入生产，采用2mm x 2mm x 0.3mm 10引脚HLGA封装。

（本新闻更新于2026/11/14）