面向数据中心与AI加速的高性能光互连芯片平台
Viitor以高性能光互连芯片平台切入数据中心与AI加速场景，针对算力集群对带宽和能效的严苛需求，将光引擎与交换芯片协同优化，提供从400G到1.6T的演进路线。其平台化设计支持多代产品复用，缩短客户导入周期，并在AI训练集群的纵向扩展中降低互连功耗与延迟，形成针对超大规模计算场景的系统级优势。
硅光工艺与CMOS兼容的低成本可量产方案
Viitor的硅光工艺与CMOS产线兼容，使光模块核心器件可在成熟晶圆厂量产，显著降低资本开支与单位成本。该方案将调制器、探测器与波分复用结构集成于单芯片，减少分立器件封装环节，提升良率与可靠性。对客户而言，这意味着更短的供应链和更可控的成本结构，有助于光互连在数据中心中大规模部署。
高密度并行光引擎与低功耗架构设计能力
Viitor在高密度并行光引擎上采用多通道阵列与低功耗驱动架构，单引擎可支持数十通道并行传输，同时通过自适应均衡与功耗门控技术压低每比特能耗。该设计在有限面板面积内实现更高端口密度，缓解交换机面板带宽瓶颈，并为液冷与风冷环境提供灵活的散热方案，满足下一代AI集群对互连密度的极致要求。
面向超大规模客户的定制化联合开发模式
Viitor采取与超大规模数据中心客户联合开发的模式，从早期架构定义阶段即介入，围绕客户实际负载定制光互连规格与接口协议。这种深度协同使产品定义更贴近部署需求，减少后期适配成本，并借助客户反馈快速迭代。对Viitor而言，该模式构建了较高的客户粘性与进入壁垒，形成难以复制的生态合作优势。
完整的光电协同设计工具链与封装测试体系
Viitor构建了覆盖光电协同仿真、版图设计到封装测试的完整工具链，支持光电器件联合优化与信号完整性分析。其封装测试体系涵盖晶圆级测试与老化筛选，可在量产阶段快速定位失效模式。该体系降低了客户导入风险，缩短从设计到量产的周期，使Viitor能够以平台化能力支撑多产品线并行开发与快速交付。
Viitor (Viitor Semiconductor)授权中国代理商
因为与Viitor授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有优先供货权和优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务，可满足您的小批量样品和大批量生产需求。
