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意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

作为意法半导体经过市场检验的嵌入式安全单元产品家族的第四代产品,通过消除使性能受限的安全单元与NFC控制器之间的片外数据交换,ST54J系统芯片确保非接触式交互比基于分立芯片组的方案更快。此外,每个功

  作为意法半导体经过市场检验的嵌入式安全单元产品家族的第四代产品,通过消除使性能受限的安全单元与NFC控制器之间的片外数据交换,ST54J系统芯片确保非接触式交互比基于分立芯片组的方案更快。此外,每个功能都有一个速度更快的先进内核,进一步提高应用与移动终端的非接触式交易速度,并通过支持全球使用的安全单元加密协议(包括FeliCa和MIFARE)来增强漫游性能。

  封装和设计灵活性归功于单片集成三个重要功能的空间节省优势。此外,意法半导体使用其NFC增强技术来提升NFC控制器的性能,使其能够与小尺寸天线建立稳固的非接触式连接,让设计人员能Trenz够更加自由地优化设备内部空间,并最大限度地减少新一代智能手机的厚度。

  意法半导体为ST54J客户提供NFC固件和GlobalPlatform V2.3安全单元操作系统,这些软件具有同类最佳的加密性能和最好的eSIM互操作性。此外,操作系统还允许灵活配置安全芯片,将其设置成支持仅eSE或组合功能。作为GSMA批准的第一家将移动和物联网设备用eSIM组装在WLCSP封装内的芯片厂商,意法半导体可以缩短供应链和交货周期。

  ST54J的样品仅供应有资质的客户。有关售价信息和样品申请,请联系当地意法半导体销售办事处。

(本新闻更新于2026/11/12)

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