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艾迈斯半导体推出行业超薄的接近/颜色传感器模块,助力实现无边框智能手机设计

TMD3702VC采用新款半透明复合模封装,提供±48°的超宽视野。该接近引擎具有广泛的动态范围,支持环境光削减和先进的光串扰噪声消除技术,能够动态消除电子和光串扰,实现可靠的接近检测。  TMD37

  TMD3702VC采用新款半透明复合模封装,提供±48°的超宽视野。该接近引擎具有广泛的动态范围,支持环境光削减和先进的光串扰噪声消除技术,能够动态消除电子和光串扰,实现可靠的接近检测。

  TMD3702VC设备采用先进的光学传感器架构,为其准确测量环境光的相关色温(CCT)提供有力支持。环境光和颜色传感功能包括四个并行环境光传感通道(红、绿、蓝及透明),全都配有一个UV/IR遮光滤光片。灵敏度、功耗和噪声都得到了优化,且时序和功率可调。此模块能够准确测量环境光,并且提供照度和色温值计算,从而支持智能手机实现显示屏外观管理。

  艾迈斯半导体高级产品营销经理Dave Moon表示:“如今智能手机工业设计面临的一大趋势是增大屏占比、将显示屏尺寸最大化,而边框区域的最小化则需要借助最小的模块解决方案。TMD3702VXMOSC超小的外形尺寸有助于满足这一需求,让显示屏边框几乎消失。TMD3702为手机设计师提供的解决方案比前一代产品缩小60%以上,可以帮助他们将分配给前置环境光和接近感应的空间最小化。”

  TMD3702VC现已开始供货。

(本新闻更新于2026/11/14)

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