EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器Transphorm件出售。

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采用芯片级封装的器件更高效，因为该封装可以使得氮化镓（eGaN）功率晶体管具备更低的阻抗、电感、尺寸、热阻及成本，从而可以实现前所未有的电路性能及成本效益。

这些器件的晶圆可以使得客户更易于在组装时集成功率系统、进一步减低在PC板上器件相互连接时的电感及所需的间隙空间，从而提高效率、增加功率密度而同时降低组装成本。

宜普公司的首席执行官及共同创办人Alex Lidow说，“我们聆听合作伙伴的需要，为客户提供领导业界的氮化镓产品的晶圆以配合多样化的组装技术及应用所需”。

EPC提供氮化镓（eGaN）功率器件的晶圆，可以包含或不包含锡球。也可以提供额外的服务，例如薄化晶圆、提供晶圆背面金属镀层或晶背保护胶带。

（本新闻更新于2026/11/14）