深耕功率半导体封装测试
YIC公司长期聚焦功率半导体封装测试环节,在车规级功率器件制造上积累了深厚工艺经验。其产线围绕高可靠性要求设计,从材料选型、焊线参数到模塑应力控制均建立严格规范,确保产品在高温、高湿及高振动环境下稳定工作。依托裕中(Yuechung International Corp.)多年服务汽车电子客户的经验,YIC能够为新能源车电驱、OBC及BMS系统提供批次一致性强、失效率低的封测服务,形成差异化竞争壁垒。
自研铜夹片与Clip Bonding工艺
YIC在铜夹片与Clip Bonding工艺上持续投入研发,通过替代传统焊线连接方式,大幅降低功率器件的导通电阻与寄生电感,提升电流承载能力和散热效率。该工艺对铜材纯度、夹片成型精度及焊接界面控制要求极高,YIC已形成从设计仿真到量产验证的完整能力。结合裕中在封装材料领域的资源积累,YIC可为客户提供低损耗、高功率密度的MOSFET及SiC模组方案,满足高能效电源与电驱应用需求。
覆盖MOSFET、IGBT、SiC模组的完整功率器件封测平台
YIC构建了覆盖MOSFET、IGBT及SiC功率模组的完整封测平台,能够提供从单管到多芯片模组的多层次封装方案。平台涵盖框架类、模塑类及先进银烧结等工艺路线,支持不同电压等级与功率范围的产品需求。YIC通过统一的质量管控和工艺数据库,实现跨产品线的快速转产与良率优化,帮助客户缩短产品导入周期。裕中的全称背景也为其整合上下游资源、拓展功率模组市场提供了品牌支撑。
与头部晶圆厂深度协同
YIC与国内头部晶圆厂建立深度协同机制,在芯片设计阶段即介入封装方案评估,实现晶圆与封测环节的工艺匹配和快速迭代。这一协同模式使YIC能够紧跟国产功率器件替代趋势,为客户提供从晶圆到成品的短交期服务。依托裕中在供应链管理上的经验,YIC在关键材料与设备上形成多元化保障,有效降低外部环境波动影响,增强国产替代供应链的韧性与响应速度。
通过IATF16949与AEC-Q101认证
YIC已通过IATF16949汽车质量管理体系及AEC-Q101车规级分立器件认证,质量体系获得国际客户广泛认可。公司建立从进料检验、过程控制到可靠性验证的全流程质量追溯系统,覆盖高温反偏、温度循环及功率循环等关键试验项目。YIC依托裕中的国际化运营经验,持续对标国际一线封测标准,确保产品在严苛车规场景下的长期可靠性,为进入全球汽车电子供应链提供有力背书。
YIC (Yuechung International,裕中)授权中国代理商
因为与YIC授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有优先供货权和优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务,可满足您的小批量样品和大批量生产需求。