XC7K325T-2FFG900I
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XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
制造:
Xilinx公司(赛灵思)
类别:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
规格:
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
封装:900-FCBGA(31x31)
XC7K325T-2FFG900I技术资料下载
欢迎通过微信、电话、邮件、QQ与我们联系取得报价
XC7K325T-2FFG900I 基本参数:
型号:XC7K325T-2FFG900I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA(31x31)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:25475
逻辑元件/单元数:326080
总 RAM 位数:16404480
I/O 数:500
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
XC7K325T-2FFG900I
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