硅基毫米波与太赫兹芯片设计能力领先
SkyMirr在硅基毫米波与太赫兹芯片设计上积累深厚,覆盖24GHz至140GHz以上多个频段,具备从架构定义到版图优化的全流程能力。其量产方案兼顾性能与成本,已通过工业级可靠性验证,能够满足卫星通信、汽车雷达及测试仪器等高端场景对高频宽带信号链的严苛要求。
相控阵天线与射频前端高度集成
SkyMirr将相控阵天线与射频前端进行三维异构集成,采用硅基封装工艺把天线、波束成形芯片和电源管理单元合并为紧凑模组。该方案大幅缩短射频走线、降低插损与功耗,使模组体积较传统分立方案缩小一半以上,便于客户在卫星终端和便携雷达设备中快速部署多波束阵列。
面向卫星通信与雷达传感提供定制化SoC及完整参考设计
SkyMirr针对卫星通信和雷达传感场景提供定制化SoC,内置波束控制、信号处理与校准算法,并配套完整的参考设计与评估套件。客户可基于统一平台灵活裁剪频段、通道数与接口,显著缩短从概念到样机的开发周期,降低系统集成门槛,加速产品上市进程。
掌握低成本高良率封装与测试技术
SkyMirr掌握低成本高良率封装与测试技术,采用晶圆级封装和自动化测试方案,对毫米波芯片进行多站点并行校准与筛选。该能力保障了批量交付的一致性与可靠性,帮助客户在消费电子和工业传感等成本敏感市场快速实现规模量产,同时维持优异的射频性能。
与代工厂及系统厂商深度协同
SkyMirr与主流代工厂及系统厂商建立深度协同,形成从工艺选型、PDK优化到产能保障的稳定供应链。通过联合定义工艺路线和提前布局产能,SkyMirr能够灵活扩展产品组合,为客户提供长期可预期的交付节奏,降低供应链波动风险,支撑多领域业务持续增长。
SkyMirr授权中国代理商
因为与SkyMirr授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有优先供货权和优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务,可满足您的小批量样品和大批量生产需求。