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319010045
制造：
Seeed公司 (Seeed Technology, 矽递科技)
类别：
原型开发，制造品 > 适配器，分接板
规格：
XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM
封装:
319010045技术资料下载
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319010045 基本参数：
型号:319010045
品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
封装:
类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM
系列:-
包装:散装
产品状态:停产
原型板类型:SMD至镀膜通孔板
接受的封装:QFP
针位数:80
间距:0.026（0.65mm）
板厚度:-
材料:-
大小 / 尺寸:1.575
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