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制造：
Seeed公司 (Seeed Technology, 矽递科技)
类别：
风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
规格：
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
封装:
110991327技术资料下载
欢迎通过微信、电话、邮件、QQ与我们联系取得报价
110991327 基本参数：
型号:110991327
品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
封装:
类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
描述:HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:顶部安装套件
冷却的封装:Raspberry Pi 4B
连接方法:胶合剂
形状:-
长度:-
宽度:-
直径:-
鳍片高度:-
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时热阻:-
自然条件下热阻:-
材料:铝
材料表面处理:-
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