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100075670
制造：
Seeed公司 (Seeed Technology, 矽递科技)
类别：
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
规格：
XIAO ESP32-S3 PLUS EPD CONN EE04
封装:
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100075670 基本参数：
型号:100075670
品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
封装:
类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
描述:XIAO ESP32-S3 PLUS EPD CONN EE04
包装:散装
产品状态:在售
类型:MPU
核心处理器:Xtensa
平台:XIAO ESP32-S3 Plus 电子纸显示适配器 EE04
使用的 IC/零件:ESP32-S3
安装类型:固定
内含物:板，电缆，配件
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