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图片信息

基本资料：

制造厂商：Qualcomm

技术规格：QUALCOMM IC

功能类别：高通无线通信芯片

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技术参数详情：

高通(Qualcomm)原厂型号：SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11

制造厂家名称: 高通(Qualcomm)

描述：Qualcomm IC BGA/QFN

系列：-

电流 - 输出：-

电压 - 电源：-

电压 - 负载：-

工作温度：-

安装类型：贴片

原厂器件封装：BGA

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