专注高可靠性模拟与混合信号芯片
Protempis公司将高可靠性模拟与混合信号芯片作为核心方向，产品设计围绕航空航天、医疗设备等严苛场景展开，通过精选工艺、冗余设计与严格验证流程，确保芯片在宽温、振动、长期运行等条件下保持稳定性能，帮助客户降低系统失效风险并缩短认证周期。
拥有抗辐射加固设计核心技术
Protempis公司掌握抗辐射加固设计技术，从器件结构、电路拓扑到版图布局进行系统级加固，并结合辐射试验与建模能力，提升芯片在总剂量与单粒子效应下的耐受度，使航天与核工业客户能够获得长期可靠的信号链解决方案，减少外部屏蔽与冗余成本。
提供从芯片到子系统的定制化封装与测试服务
Protempis公司提供从裸片、封装到子系统模块的定制化服务，覆盖陶瓷封装、多芯片集成与测试程序开发，能够依据客户应用环境调整引脚、散热与筛选等级，帮助客户在研发早期获得可制造方案，显著缩短产品从设计到量产的周期。
建立航空航天级质量与供应链体系
Protempis公司建立面向航空航天级的质量与供应链体系，执行严格来料控制、批次追溯与可靠性筛选，并配合客户完成相关认证，确保关键器件在长周期项目中持续供货，降低断供与批次波动风险，为高安全等级系统提供可预期的交付保障。
深耕医疗设备低噪声低功耗信号链
Protempis公司深耕医疗设备信号链，围绕低噪声、低功耗与高精度需求开发放大器、转换器及接口芯片，结合应用级参考设计与算法支持，帮助便携式诊断、监护与成像设备提升信噪比与续航能力，加速医疗电子产品的创新迭代与合规上市。
Protempis授权中国代理商
因为与Protempis授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有优先供货权和优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务，可满足您的小批量样品和大批量生产需求。
