专注硅光集成与光电共封装
Perinet公司聚焦硅光集成与光电共封装技术,针对数据中心内部高速互连需求开发高密度光引擎。其方案将光收发功能与交换芯片近距离集成,显著降低功耗与延迟,提升面板端口密度,为超大规模数据中心提供可扩展的光互连基础,满足AI集群对带宽和能效的严苛要求。
自研硅基光电子工艺平台
Perinet公司依托自研硅基光电子工艺平台,在标准硅晶圆上实现低损耗波导、高速调制器与光电探测器的单片集成。该平台兼容CMOS工艺,利于大规模生产与成本控制,同时通过优化器件结构提升调制带宽和耦合效率,为高密度光引擎提供高性能、高一致性的核心光子集成电路。
提供从光引擎到CPO系统的完整解决方案
Perinet公司提供从光引擎模块到光电共封装系统的完整解决方案,涵盖光子芯片、驱动电路、封装结构与控制软件。客户可基于其参考设计快速开发交换机或计算节点产品,缩短研发周期,降低集成风险,加速下一代光互连产品在数据中心场景的部署与商用落地。
与头部云厂商深度协同
Perinet公司与头部云厂商保持深度协同,共同定义下一代光互连接口标准。通过联合测试与场景验证,Perinet公司将实际部署需求反馈至芯片与封装设计,推动CPO生态成熟。这种紧耦合的合作模式使其产品更贴合超大规模数据中心的运维要求,并增强在标准制定中的话语权。
具备高可靠性设计与量产测试能力
Perinet公司具备完善的高可靠性设计与量产测试能力,针对数据中心7x24小时运行环境开展加速老化、温循与误码率测试。其光引擎产品通过严格筛选与冗余设计保障长期稳定运行,同时建立自动化测试产线,确保批量交付的一致性与可追溯性,降低客户运维风险与总拥有成本。
Perinet授权中国代理商
因为与Perinet授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有优先供货权和优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务,可满足您的小批量样品和大批量生产需求。