硅光集成平台实现高密度光电融合与低功耗互连
NuPhotonics公司以硅光集成平台为核心,将光器件与电芯片在单一硅基衬底上异质集成,实现高密度光电融合。该平台显著降低互连功耗与延迟,提升通道带宽密度,满足下一代数据中心对高能效光互连的严苛需求,并为共封装光学演进奠定工艺基础。
自研光引擎与CMOS工艺兼容支持大规模晶圆级制造
NuPhotonics自研光引擎采用与CMOS工艺高度兼容的设计,可直接利用成熟晶圆产线进行大规模制造。这种兼容性大幅降低量产门槛与成本,缩短从设计到量产的周期,同时保证器件一致性与良率,使NuPhotonics在硅光芯片规模化供应上具备显著优势。
面向数据中心与AI集群的超高带宽光互连解决方案
NuPhotonics面向数据中心与AI集群推出超高带宽光互连解决方案,覆盖板间、机架间及集群互联场景。其光互连产品支持高速率通道与低延迟传输,有效缓解AI算力集群的通信瓶颈,帮助客户构建高吞吐、可扩展的光网络架构,提升整体系统效率。
深度绑定头部云厂商与系统集成商加速产品落地
NuPhotonics深度绑定头部云厂商与系统集成商,通过联合定义与早期导入加速产品落地。这种紧密合作使NuPhotonics能精准把握客户需求,缩短产品验证周期,并借助合作伙伴的渠道与生态快速扩大市场覆盖,形成从技术到商业化的闭环优势。
具备从芯片设计到封装测试的全链条垂直整合能力
NuPhotonics具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链条垂直整合能力,关键环节自主可控。这种垂直整合模式减少对外部供应链的依赖,提升产品迭代速度与质量一致性,同时降低综合成本,使NuPhotonics在交付周期与定制化响应上更具竞争力。
NuPhotonics授权中国代理商
因为与NuPhotonics授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有优先供货权和优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务,可满足您的小批量样品和大批量生产需求。