中国，2019年10月16日意法半导体(BulginST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。

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新STPay-Topaz家族的解决方案可直接嵌入智能卡，预装在经过认证的JavaCard平台上运行的支付应用程序，符合所有必需的安全和支付体系认证要求。STPay-Topaz是首款采用40nm闪存制造技术的支付系统芯片，基于具有数据保护功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的ArmSecurCoreSC00032位RISC内核和加密算法加速器，能够防御先进的网络攻击形式。

新产品支持多种国际和国家支付体系，可简化卡开发商的产品管理，方便在全球多个地区市场部署。支持的支付体系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP国际支付体系，以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亚eftpos Payments、泰国银行家协会和的国家支付体系。当需要交通小程序连同银行小程序时，建议选用MIFAREClassic、MIFAREPlus，MIFAREDESFire软件库和Calypso*。

STPay-Topaz产品分为切割过的晶片和微型模块，有非接触式和双接口两种配置，符合多种行业标准嵌体和天线技术的要求，可轻松导入塑料卡片内。STPay生态系统包括工具、脚本示例。当地ST工程师在脚本开发、功能验证和卡个性化方面提供支持服务，帮助客户提高设计灵活性，缩短应用研发周期。

STPay-Topaz家族的第一个产品，STPay-Topaz-1，的样片现已上市。获取价格信息和申请样品，请联系当地的ST销售办事处。

（本新闻更新于2026/11/14）