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LMG1020采用0.8 mm × 1.2 mm WCSP封装，可在高频应用中最大限度降低栅极回路电感，达到最高功率密度。其微型化尺寸可帮助设计人员减少元器件数量，将电源尺寸最多缩小80%。LMG10
LMG1020采用0.8 mm × 1.2 mm WCSP封装，可在高频应用中最大限度降低栅极回路电感，达到最高功率密度。其微型化尺寸可帮助设计人员减少元器件数量，将Radio Bridge电源尺寸最多缩小80%。LMG1020驱动器具有可调整的死区控制功能，可提升DC-DC转换器、D类音频放大器和电机驱动器等应用的效率。
（本新闻更新于2026/11/13）
