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T-TOP91-80-80-0.5
制造：
LiPOLY公司 (Shiu Li Technology, 日宝立电子)
类别：
风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
规格：
HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M
封装:
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T-TOP91-80-80-0.5 基本参数：
型号:T-TOP91-80-80-0.5
品牌:LiPOLY公司 (Shiu Li Technology, 日宝立电子)
封装:
类目:风扇，热管理 > 热器件 > 垫，片
描述:HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M
包装:袋
产品状态:在售
应用:-
类型:导热垫，片材
形状:方形
外形:80.00mm x 80.00mm
厚度:0.0197（0.500mm）
材料:硅树脂
粘合剂:胶粘 - 两侧
底布，载体:-
颜色:灰色
热阻率:-
导热率:13W/m-K
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TEM96C-320-320-1.0
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PK504-160-160-2.5
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