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TGF25-07870787-059
制造:
Leader Tech公司 (HEICO)
类别:
风扇,热管理 > 热器件 > 垫,片
规格:
THERM PAD 199.9MMX199.9MM YLW
封装:
TGF25-07870787-059技术资料下载
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TGF25-07870787-059 基本参数:
型号:TGF25-07870787-059
品牌:Leader Tech Inc. (Leader Tech)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 垫,片
描述:THERM PAD 199.9MMX199.9MM YLW
包装:散装
产品状态:在售
应用:-
类型:填隙垫,片材
形状:方形
外形:199.90mm x 199.90mm
厚度:0.0591(1.500mm)
材料:氧化铝填充硅胶
粘合剂:胶粘 - 两侧
底布,载体:-
颜色:黄色
热阻率:1.00°C/W
导热率:2.5W/m-K
TGF25-07870787-059
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5204-0015-45
84NH-CBSA-0.5X5.5X0.8
21-CBSA-1.5X3.0X0.225
81-CBSA-2.5X6.0X0.8
5204-0001-90
25-CBSA-1.75X4.0X0.225
48-CBSA-0.5X5.5X0.4
21M-CBSA-2.5X2.5X0.225
55-CBSA-3.5X4.0X0.5
18R-CBSA-4.5X6.0X0.13
84VH-CBSA-0.5X4.0X0.8
25-CBSA-4.0X6.0X0.225
58-CBSA-5.0X6.0X0.5
55-CBSA-4.5X5.0X0.5
82NH-CBSA-1.5X4.25X0.8
82NH-CBSA-1.75X3.5X0.8
51-CBSA-1.5X3.5X0.5
80-CBSA-4.0X5.25X0.8
品质有保证的IC元器件
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