3-20T-BD-24
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3-20T-BD-24
制造:
Leader Tech公司 (HEICO)
类别:
射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫
规格:
RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
封装:
3-20T-BD-24技术资料下载
欢迎通过微信、电话、邮件、QQ与我们联系取得报价
3-20T-BD-24 基本参数:
型号:3-20T-BD-24
品牌:Leader Tech Inc. (Leader Tech)
封装:
类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫
描述:RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:簧片
形状:-
宽度:0.200(5.08mm)
长度:24.000(609.60mm)
高度:0.030(0.76mm)
材料:铜铍
镀层:没有镀层
镀层 - 厚度:-
连接方法:胶合剂
工作温度:-55°C ~ 121°C
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现货供应,确保您在缺货时期也能找到稳定货源。
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81-CBSA-2.5X6.0X0.8
20-CBSA-3.25X4.5X0.2
51-CBSA-2.5X3.75X0.5
21M-CBSA-2.5X2.5X0.225
25-CBSA-1.75X4.0X0.225
84NH-CBSA-0.5X5.5X0.8
82NH-CBSA-2.5X6.0X0.8
82NH-CBSA-1.5X4.25X0.8
80-CBSA-4.0X5.25X0.8
10-CBSA-1.25X4.0X0.13
5204-0015-45
54-CBSA-3.0X4.75X0.5
21-CBSA-1.5X3.0X0.225
55-CBSA-3.5X4.0X0.5
51-CBSA-1.5X3.5X0.5
14RA-CBSA-0.75X2.25X0.13
84-CBSA-1.0X1.5X0.8
82NH-CBSA-1.75X3.5X0.8
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