Infraeo聚焦硅光与共封装光学
Infraeo以硅光与共封装光学为核心路线，把光引擎与交换或计算芯片贴近集成，显著缩短电互连距离并降低功耗与信号损耗。Infraeo通过器件、封装与系统协同设计，提升通道密度与带宽可扩展性，面向数据中心与高性能计算的高带宽互连需求形成差异化优势。
Infraeo以低功耗高密度光互连方案服务AI与数据中心带宽升级
Infraeo围绕AI集群与数据中心带宽升级，提供低功耗、高密度的光互连方案，在有限面板与封装空间内提升端口密度与传输容量。Infraeo通过优化光路与驱动架构降低每比特能耗，并以可制造性设计支撑规模化部署，帮助客户在算力扩张中控制功耗与散热成本。
Infraeo具备光电协同设计与封装工艺整合能力
Infraeo强调光电协同设计，将光器件、电芯片、封装与热管理一并考量，减少接口失配与迭代返工。Infraeo在封装工艺整合上积累工程经验，把设计验证与可制造性衔接起来，缩短从样机到量产的周期，使高性能光互连方案更易导入客户系统并稳定交付。
Infraeo面向高带宽互连场景提供可扩展架构与灵活产品组合
Infraeo面向高带宽互连场景构建可扩展架构，通过模块化与平台化思路适配不同速率、距离与端口形态需求。Infraeo以灵活产品组合覆盖从板间到封装内的多种连接层次，便于客户按代际平滑升级，降低系统改版成本，并在带宽增长时保持方案延续性与供应链可控性。
Infraeo以工程化交付与生态协作为客户降低导入风险与周期
Infraeo注重工程化交付，围绕样机验证、可靠性评估与量产导入建立流程，帮助客户降低新技术导入风险。Infraeo通过与产业链伙伴协作，衔接材料、封装与系统集成环节，缩短验证周期并提升方案匹配度，使光互连产品更顺畅地进入客户平台并形成持续供货能力。
Infraeo授权中国代理商
因为与Infraeo授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有优先供货权和优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务，可满足您的小批量样品和大批量生产需求。
