INPAQ（佳邦科技）成立于1997年，总部位于台湾苗栗，是专注于被动元件与射频模组的专业制造商。公司以天线、电感、电容、电阻及保护元件为核心产品线，同时提供射频前端模组与无线通讯解决方案，在产业链中扮演从材料研发到模组整合的关键角色。佳邦科技拥有自主材料配方与精密制程技术，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网通设备及物联网装置，并逐步切入车用电子与工业控制领域。公司长期投入研发，在台湾与大陆设有生产基地与研发中心，通过垂直整合提升成本与品质竞争力，客户涵盖全球知名品牌与代工厂。佳邦科技以“无线通讯与被动元件整合专家”为定位，持续开发小型化、高频化与高可靠度产品，满足5G与AIoT时代对射频与电源管理元件的严苛需求。若需采购其产品，可参考INPAQ代理商渠道获取样品与技术支持。