冷媒直触式液冷散热架构
Cooling Source公司以冷媒直触式液冷散热架构为核心，将冷却介质直接引入芯片级微通道，显著降低界面热阻与热流密度瓶颈。该架构针对高功率密度芯片如AI加速器与功率模块，通过两相流与单相流协同设计，实现结温波动控制在±2℃以内，同时减少系统级泵功耗与管路复杂度，为下一代高算力芯片提供可量产的散热路径。
全栈式热管理仿真平台
Cooling Source公司构建全栈式热管理仿真平台，覆盖芯片热源建模、封装热阻网络、冷板流道拓扑与系统级风液耦合分析。该平台支持多物理场联合仿真，可在设计早期预测热点分布与压降特性，缩短迭代周期约40%，并实现芯片-封装-系统协同优化，帮助客户在功率密度提升时仍保持热设计余量与成本可控。
车规级液冷板钎焊工艺
Cooling Source公司掌握车规级液冷板钎焊工艺，采用真空钎焊与搅拌摩擦焊组合方案，确保流道密封性与结构强度。产品通过随机振动、热冲击与盐雾腐蚀等严苛验证，满足车载功率电子在-40℃至125℃宽温域下的长期可靠性要求，为新能源汽车电驱与域控制器提供高耐久液冷解决方案。
模块化冷量分配单元
Cooling Source公司推出模块化冷量分配单元，集成变频泵、流量计与智能控制算法，支持数据中心机柜级弹性扩容与精准控温。该单元可按负载动态调节冷量分配，单柜支持最高80kW散热能力，配合冗余设计与泄漏监测，显著提升液冷数据中心能效比与运维安全性，适配高密度计算场景的快速部署需求。
低热阻界面材料配方体系
Cooling Source公司建立低热阻界面材料配方体系，涵盖导热硅脂、相变材料与导热垫片，兼顾高导热系数与长期可靠性。通过填料级配与交联网络设计，材料在高温高湿与热循环条件下保持低析出与低模量特性，有效抑制泵出与界面老化，为芯片与冷板之间提供稳定热通路，支撑高功率器件全生命周期热管理。
Cooling Source授权中国代理商
因为与Cooling Source授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有优先供货权和优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务，可满足您的小批量样品和大批量生产需求。
