TC1-20G
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TC1-20G
制造:
ChipQuik公司 (Chip Quik, Inc.)
类别:
风扇,热管理 > 热器件 > 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏
规格:
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
封装:
TC1-20G技术资料下载
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TC1-20G 基本参数:
型号:TC1-20G
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏
描述:HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:硅膏
大小 / 尺寸:20 克注射器
有用的温度范围:-
颜色:白色
导热率:0.67W/m-K
特性:-
保质期:60 个月
存储/冷藏温度:37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC1-20G
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