SMDSWLF.006 1G
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SMDSWLF.006 1G
SMDSWLF.006 1G
制造:
ChipQuik公司 (Chip Quik, Inc.)
类别:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
规格:
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
封装:
SMDSWLF.006 1G技术资料下载
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SMDSWLF.006 1G 基本参数:
型号:SMDSWLF.006 1G
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊线
成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径:0.006(0.15mm)
熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型:免清洗,水溶性
线规:-
网孔类型:-
工艺:无铅
外形:线轴,0.035 盎司(1g)
保质期:-
保质期起始日期:-
存储/冷藏温度:-
SMDSWLF.006 1G
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