SMD2016-25000
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SMD2016-25000
SMD2016-25000
制造:
ChipQuik公司 (Chip Quik, Inc.)
类别:
焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
规格:
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
封装:
SMD2016-25000技术资料下载
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SMD2016-25000 基本参数:
型号:SMD2016-25000
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:焊接,拆焊,返修产品 > 焊料
描述:SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
包装:散装
产品状态:在售
类型:焊料球
成分:Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径:0.008(0.20mm)
熔点:423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型:-
线规:-
网孔类型:-
工艺:无铅
外形:广口瓶装
保质期:24 个月
保质期起始日期:制造日期
存储/冷藏温度:-
SMD2016-25000
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SMDSWLT.047 4OZ
DR100D254P16
DR200D254P08
IPC0236-S
PA0237-S
PA0147
DC1411S
PA0219C-P-SOCKET
F100T100P06
IPC0178
FPC040P080-S
FPC040P040
CQT2-05MM
EXLB-SN63PB37
HDR127MET40F-G-V-SM-DR
SK0003
DR127D254P24M
DR254P14-S
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