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PA0171
制造:
ChipQuik公司 (Chip Quik, Inc.)
类别:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板
规格:
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
封装:
PA0171技术资料下载
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PA0171 基本参数:
型号:PA0171
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:SMD 至 DIP
接受的封装:MiniSOIC EP
针位数:10
间距:0.020(0.50mm)
板厚度:0.062(1.57mm)1/16
材料:FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸:0.700
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