DIP600-SOIC-26W
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DIP600-SOIC-26W
DIP600-SOIC-26W
制造:
ChipQuik公司 (Chip Quik, Inc.)
类别:
原型开发,制造品 > 适配器,分接板
规格:
DIP-26 (0.6
封装:
DIP600-SOIC-26W技术资料下载
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DIP600-SOIC-26W 基本参数:
型号:DIP600-SOIC-26W
品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
描述:DIP-26 (0.6
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:SMD 至 DIP
接受的封装:SOIC
针位数:26
间距:0.050(1.27mm)
板厚度:0.063(1.60mm)
材料:-
大小 / 尺寸:0.700
DIP600-SOIC-26W
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