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DIP300-SOIC-26N
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ChipQuik品牌LOGO
制造：ChipQuik公司 (Chip Quik, Inc.)
类别：原型开发，制造品 > 适配器，分接板
规格：DIP-26 (0.3
封装:
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DIP300-SOIC-26N 基本参数：
  • 型号:DIP300-SOIC-26N
  • 品牌:Chip Quik, Inc. (Chip Quik)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:DIP-26 (0.3
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 至 DIP
  • 接受的封装:SOIC
  • 针位数:26
  • 间距:0.050（1.27mm）
  • 板厚度:0.063（1.60mm）
  • 材料:FR4 环氧玻璃
  • 大小 / 尺寸:1.300
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