晶圆级光学与MEMS集成工艺
Calumino通过晶圆级光学与MEMS集成工艺，将热成像核心组件在晶圆层面完成对准与封装，大幅降低模组厚度与体积。该工艺兼容标准半导体产线，利于批量生产与成本控制，使超薄热成像模组可嵌入智能手机、可穿戴设备等空间受限场景，同时保持成像性能与一致性，为消费级热感知普及奠定制造基础。
低功耗嵌入式AI处理架构
Calumino采用低功耗嵌入式AI处理架构，在传感器端集成轻量神经网络加速单元，实现热图像预处理与目标识别等任务在边缘完成。该架构减少原始数据外传，降低系统功耗与延迟，提升隐私安全性，适用于电池供电的物联网终端与移动设备，支持实时智能感知与事件触发，扩展热成像在智能家居、安防等领域的应用边界。
无快门热成像校准技术
Calumino开发无快门热成像校准技术，通过算法与参考像素设计替代机械快门，消除运动部件带来的磨损与故障风险。该技术可在不同环境温度下自动补偿漂移，提升长期稳定性与可靠性，降低维护成本，延长设备使用寿命，特别适合需要连续监测的工业检测、楼宇自动化与户外安防等场景，保障热成像数据持续准确。
高性价比热传感解决方案
Calumino依托晶圆级制造与高度集成设计，推出高性价比热传感解决方案，显著降低热成像模组的成本门槛。该方案在保持性能的同时优化物料与封装成本，使热成像功能可下沉至中低端消费电子与广泛物联网设备，加速在智能家电、健康监测、汽车辅助等场景的商业化落地，推动热感知技术从专业领域向大众市场普及。
紧凑型模块化设计
Calumino采用紧凑型模块化设计，将热成像传感器、处理单元与接口电路集成于小型化封装，提供标准电气与机械接口，便于客户快速集成到移动设备与IoT终端。模块化架构支持灵活配置与功能扩展，缩短产品开发周期，降低设计复杂度，帮助厂商在智能手机、平板、智能门锁等产品中快速增加热成像能力，提升市场响应速度。
Calumino授权中国代理商
因为与Calumino授权中国代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有优先供货权和优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务，可满足您的小批量样品和大批量生产需求。
