SP3-50X50-G
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SP3-50X50-G
SP3-50X50-G
制造:
BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
类别:
原型开发,制造品 > 有孔原型板
规格:
SMTPADS-3U 50X50MIL PADS, TOP-SI
封装:
SP3-50X50-G技术资料下载
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SP3-50X50-G 基本参数:
型号:SP3-50X50-G
品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 有孔原型板
描述:SMTPADS-3U 50X50MIL PADS, TOP-SI
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
原型板类型:-
镀层:-
间距:-
电路图案:-
边缘触头:-
孔径:-
大小 / 尺寸:-
板厚度:-
SP3-50X50-G
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