SP1-200X100-G
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SP1-200X100-G
SP1-200X100-G
制造:
BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
类别:
原型开发,制造品 > 有孔原型板
规格:
200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE1
封装:
SP1-200X100-G技术资料下载
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SP1-200X100-G 基本参数:
型号:SP1-200X100-G
品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 有孔原型板
描述:200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE1
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
原型板类型:试验板,表面贴装
镀层:无镀层通孔(NPTH)
间距:0.100(2.54mm)
电路图案:一孔一焊盘(长方形)
边缘触头:-
孔径:0.031(0.79mm)
大小 / 尺寸:3.15 长 x 1.79 宽(80.0mm x 45.5mm)
板厚度:0.063
SP1-200X100-G
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