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BPS (BusBoard Prototype Systems)
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KIT-BB3+F3+F4
制造：
BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
类别：
原型开发，制造品 > 适配器，分接板
规格：
BB3-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
封装:
KIT-BB3+F3+F4技术资料下载
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KIT-BB3+F3+F4 基本参数：
型号:KIT-BB3+F3+F4
品牌:BPS公司 (BusBoard Prototype Systems)
封装:
类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
描述:BB3-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
系列:-
包装:袋
产品状态:在售
原型板类型:SMD 转电镀通孔
接受的封装:-
针位数:50
间距:0.100（2.54mm）
板厚度:0.062（1.57mm）
材料:-
大小 / 尺寸:3.940
KIT-BB3+F3+F4
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