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533802B02500G
制造:
BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
类别:
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
规格:
BOARD LEVEL HEAT SINK
封装:
533802B02500G技术资料下载
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533802B02500G 基本参数:
型号:533802B02500G
品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
描述:BOARD LEVEL HEAT SINK
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:插件板级,垂直
冷却的封装:TO-220
连接方法:PC 引脚
形状:矩形,鳍片
长度:1.000(25.40mm)
宽度:1.375(34.93mm)
直径:-
鳍片高度:0.500(12.70mm)
不同温升时功率耗散:3.0W @ 50°C
不同强制气流时热阻:4.00°C/W @ 700 LFM
自然条件下热阻:13.00°C/W
材料:铝
材料表面处理:黑色阳极化处理
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现货供应,确保您在缺货时期也能找到稳定货源。
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7717-238N REV C
PAAD14020BT
HP-CWS-F08X47-150-N
780152F00000G
S500-70/2-213
A-PLI210
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241804B91200G
6094BG
14006-2PPS REV L-G
B1232HH24B
9225H12B
7717-133DAP
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53-77-13
574502B03300G
BW50-2G
HP-CWS-R06-150-N
品质有保证的IC元器件
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