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506003B01300
制造:
BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
类别:
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
规格:
BOARD LEVEL HEAT SINK
封装:
506003B01300技术资料下载
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506003B01300 基本参数:
型号:506003B01300
品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
描述:BOARD LEVEL HEAT SINK
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:插件板级
冷却的封装:TO-3
连接方法:螺栓固定式和电路板安装
形状:矩形,鳍片
长度:2.000(50.80mm)
宽度:1.750(44.45mm)
直径:-
鳍片高度:0.375(9.52mm)
不同温升时功率耗散:16.0W @ 90°C
不同强制气流时热阻:5.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻:7.00°C/W
材料:铝
材料表面处理:黑色阳极化处理
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现货供应,确保您在缺货时期也能找到稳定货源。
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KU4-430
KU-SBK-0398-ES-ST-0,4MM-SG
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NX300131
品质有保证的IC元器件
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