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制造：
BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
类别：
风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
规格：
HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
封装:
374724B60024G技术资料下载
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374724B60024G 基本参数：
型号:374724B60024G
品牌:BOYD公司 (Eaton, 博伊德)
封装:
类目:风扇，热管理 > 热器件 > 散热器
描述:HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:顶部安装
冷却的封装:BGA
连接方法:焊锚
形状:方形，鳍片
长度:1.378（35.00mm）
宽度:1.378（35.00mm）
直径:-
鳍片高度:0.709（18.00mm）
不同温升时功率耗散:3.0W @ 50°C
不同强制气流时热阻:5.20°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻:15.30°C/W
材料:铝
材料表面处理:黑色阳极化处理
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现货供应，确保您在缺货时期也能找到稳定货源。
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574502B03300G
S500-70/2-213
647058
HP-CWS-F08X47-150-N
PAAD14020BT
7717-22DAP REV C
HP-CWS-R06-150-N
9225H12B
B1232HH24B
4110G10SB
53-77-13
189805F00000
241804B91200G
14006-2PPS REV L-G
N100-70/2-220
7717-238N REV C
M14-240SB1-M9
A-PLI210
品质有保证的IC元器件
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