近日,KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape 11k光学临界尺寸(“CD”)量测系统,它们的主要应用是集成电路(“IC”或“芯片”)制造。在构建芯片
2019年5月29日 - 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天推出两款新型TVS二极管浪涌保护系列,满足现今高度集成、高功率密度设计所需的组件小型化。Bourns SMF4L和SM