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HMC-C007(AD)|买IC网-电子元器件代理
图片信息
HMC-C007图片
基本资料:
  • 零件型号:HMC-C007
  • 制造厂商:AD
  • 技术规格:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
  • 功能类别:RF IC和模块
  • 点击此处下载HMC-C007的原厂技术规格书(PDF文件)
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  • 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:HMC-C007
  • 制造商:Analog Devices Inc.
  • 描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:散装
  • 零件状态:最後搶購
  • 功能:除以 8
  • 频率:500MHz ~ 18GHz
  • 射频类型:VSAT
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:连接器安装
  • 封装:模块,SMA 连接器
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    HMC-C007(制造商:AD),技术规格INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5 RF IC和模块
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