图1：CC2640R2F封装产品中包含微型WCSP

　　CC2640R2F是业界最小的无线微控制器(MCU)，能够支持蓝牙 5的所有功能。该WCSP产品尺寸仅为2.7mm*2.7mm，并采用仅0.575mm高的超薄封装。CC2640R2F有一个完整的WCSP参考设计，面积仅为38mm2，其中包括晶体和无源器件。此外，使用CC2640R2F WCSP，只需要三个外部元件即可完成RF匹配(单端、内部偏置)，这样可以降低系统物料清单的成本(图2)。

　　图2：CC2640R2F WCSP的RF匹配

　　下次您在空间受限的环境中设计低功耗蓝牙电路板时，不必抱有太大的压力;利用TI的CC2640R2F WCSP可以最大程度地减小你的PCB尺寸，并让你的设计达Insight SIP到新的高度。