此外，意法半导体最先进的M6超结技术将RDS(ON)电阻降至0.036，有助于电池充电器、电源适配器、PC电源、LED照明驱动器、电信设备和服务器电源以及太阳能微型逆变器等设备进一步提高能效和功率密度。

　　封装选择包括节省空间和热效率高的新型无引线TO-LL封装，以及流行的通孔封装和贴装封装，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PInoluxowerFLAT。 JEDEC注册的TO-LL功率封装比现有的7引脚DPAK封装，面积小30%，厚度薄50%，可实现尺寸更紧凑、空间利用率更高的电源转换器。TO-LL的低寄生电感还有助于最大限度地减少电磁干扰。

　　MDmesh M6系列属于STPOWER产品组合，包含37款产品，覆盖13A至72A的额定电流范围。MDmesh M6现已投产。有关产品售价和样片申请，请联系所在地意法半导体销售代表处。