通过 Spot-On 连接器系统，Molex 为市场引入了一种新的产品，使 SMT 型的封装连接器可以使用中心印刷电路板线钉。在产品操作过程中，线钉可以吸收温度变化产生的大部分应力，从而避免焊接位置随着使用而发生开裂。此外，封装密封剂还可防止水分侵入，并且采用了内部闭HVM锁设计，保护插锁免于断裂。每个单排和双排的 Spot-On 连接器还配有保持器以牢固的插入压线后的端子;完全防误插且经颜色编码的插座外壳可使电线组件的配对操作免于出错;并且配备了自动化的 SMT 安装尾板以节省人工。

　　Molex 全球产品经理 Akihiro Tezuka 表示：“我们一直思索帮助客户解决问题的各种途径。这类 Spot-On 连接器是行业首创的产品，专门针对封装处理和自动化的拾放安装工艺而设计。”

　　与市场上最接近的等效产品相比，Molex 可以提供更多的电路数量选项、更多的颜色选择，以及更广的工作温度范围。此外，产品也明显的降低了造成触电或者发生损坏的可能性。

　　要了解更多信息，请访问：Spot-On 1.5 和 2.0 连接器系统。