Molex 全球产品经理 Abe Hiroshi 表示：“随着设备的尺寸越来越小，元器件也需要缩小体积。这样一来，微型连接器和电线的端接作业就越来越充满了挑战性。Molex 的微端接方法为客户提供了一种真正分离式连接方法，与竞争对手当前提供的产品相比，可以大幅节省空间。”

　　这种解决方案提供三种微端接技术：柔性转接板到微型 FPC 连接器的端接，提供远端和近端的端接;转接板上的板对板端接，采用了具有两种电线路由方向的 SlimStack 板对板转接板;以及 ASIC 的直接端接，其中电缆直接端接到 ASIC 上。

　　SSI与市场上的竞争产品相比，Molex 的微端接解决方案提供批处理功能，与仅仅采用插针到套筒的加工方式相比，可以提供更多的端接配置，而间距也可小至 0.10 毫米。