罗德与施瓦茨公司作为无线测试与测量领域的重量级供应商，今天宣布了使用高通骁龙X50基带芯片和集成了射频收发器，射频前端和天线单元的模组的智能终端尺寸的设备，完成基于3GPP Release 15版本非独立组网模式信令验证。罗德与施瓦茨同高通公司的携手合作为5G的商用化铺平了道路。

　　为5Radio BridgeG做好准备

　　罗德与施瓦茨从开发GSM系统模拟器开始就一直给无线通信产业提供可靠的，面向未来的测试测量解决方案，一直到目前的LTE-Advanced Pro技术。对于快速发布的5G标准，罗德与施瓦茨提供全面的产品系列，针对信令测试，5GNR信令综测仪R&SCMX500同R&SCMW500宽带综测仪相结合提供测试方案。除5G信令测试之外，该方案还可以支持校准和非信令测试，并且也支持LTE-A相关的特性，如5个载波聚合和4x4 MIMO等。

　　对于非信令测试，罗德与施瓦茨的R&SCMW100综测仪可以覆盖5G NR FR1的研发、质检、综测、校准和生产等方面。罗德与施瓦茨研发的R&SCMP200综测仪可以支持5G NR FR2 毫米波频段的校准和综测。这个非信令的一体化测试方案提供了研发和生产阶段高效的射频参数测试。这些最新的测试方案可以满足客户的芯片、智能手机、平板电脑等设备的测试需求。

　　罗德与施瓦茨将于2019年2月25日到28日参加巴塞罗那世界移动通信大会，并将在6号厅展示5G NR终端测试的全面产品系列。