致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

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方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作为主控，该产品采用Cortex-M7核，频率高达500MHz，非常适用于音频的编解码、预处理及后处理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特点便是“小身材，大能量”。“小身材”是指该器件采用LQFP80封，特别有利于PCB布线工作，能够对整体方案起到优化的作用。“大能量”是指i.MX RT1010置的500MHz CPU内核以及较为丰富的外设资源，能够为开发者提供更大的发挥空间。

图示1-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的展示板图（一）

NXP i.MXRT1010拥有两路I2S/SAI接口，SAI模块提供同步音频接口(synchronous audio interface)，支持IS、AC97、TDM、codec/DSP等全双工串行接口，支持帧同步。其中，SAI-1用于多声道音频接口，支持384kHz/32位的2声道音频输入或2声道音频输出。SAI-3可用于立体声音频输入和输出，最高可达384kHz/32位，同时SAI-3能够直接驱动MQS作为低成本音频输出。

图示3-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的方案块图

核心技术优势：

● Cortex-M7内核的低成本高处理能力的微控制；

● 128kB的紧密耦合SRAM存储器实现了仅20ns的低延迟响应；

● 支持2组SPI、2组IC和2组I2S；

● 支持设定多种波特率的音频文件；

● 免费提供硬件参考设计、软件Future DesignsSDK、API以及软硬件技术支持。

方案规格：

● 两层Layout板，尺寸：92×123mm；

● 供电范围：7V～3.6V；

● 工作温度：0℃～95℃；

● 支持SWD接口；

● EMI：FCC 15B 3M Radiation。