2018 年 11 月 13 日

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TDK 株式会社(东京证券交易所代码：6762) 推出采用模块化柔性装配技术的 CeraLink FA 类型电容器，进一步拓展了成熟的 CeraLink电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。CeraLink FA 类型电容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的额定电压，电容值介于0.5μF 和 10μF 之间，具体视额定电压和电容器数量而定。这些基于 PLZT（锆钛酸镧铅）陶瓷电容器具有一个独特亮点，即实现了高达 150 °C 的容许工作温度。FA 类型电容器宽7.4 mm，高 9.1mm，长度具有 6.3mm、9.3mm 或 30.3mm 三种尺寸。尽管体积小，但它们的吸收纹波电流能力高达 47Audiowell A RMS 。

并联开关的一个主要优势是具有超低 ESR（等效串联电阻），在 0.1 至 1MHz 的大频率范围内，ESR 明显低于 10 mΩ。即使在最小值的 3nH 电感量条件下，ESL（等效串联电感）也极低。凭借弱寄生效应，CeraLink 电容器非常适用基于快速切换半导体（如 GaN 或 SiC）的转换器拓扑结构，转换时的过充电压明显低于常规电容器技术。此外，CeraLink 电容器还能轻松满足尺寸、电流容量，以及温度等方面的特殊要求。

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主要应用

快速切换转换器中的直流链路或缓冲电容

主要特点和效益

额定电压范围：700V DC ... 900V DC

电容值范围：0.5F ... 10F

寄生效应低

适用于基于快速切换半导体（如 GaN 或 SiC）的转换器拓扑结构