TESSERA公司（Tessera Technologies）是一家源自美国的半导体封装与光学技术企业，总部位于加利福尼亚州圣何塞，其历史可追溯至1990年从IBM分拆出的封装技术部门。公司早期以芯片级封装（CSP）和引线键合技术起家，逐步构建起覆盖微电子封装、互连结构、晶圆级封装及光学微机电系统的专利组合，在半导体产业链中扮演着关键的知识产权授权与先进封装方案提供者角色。TESSERA并不直接大规模销售芯片，而是通过技术许可、专利授权和工程服务，将封装设计、热管理、信号完整性等核心能力输出给全球IDM与封测厂商，帮助客户缩小封装尺寸、提升电性能并降低制造成本。其技术广泛用于移动终端、存储器件、图像传感器与汽车电子等领域，在先进封装标准演进中具有较强影响力。作为产业链上游的技术赋能者，TESSERA依托深厚的专利壁垒和持续的研发投入，为芯片小型化与高密度集成提供底层支撑。如需了解TESSERA公司相关产品与方案，可参考
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