Move-X公司是一家总部位于意大利、专注于超低功耗无线连接与边缘智能芯片及模块的创新半导体企业。公司成立之初便瞄准物联网与可穿戴设备对极致能效的需求，围绕自研的射频架构与电源管理技术，构建了覆盖蓝牙低功耗、多协议无线SoC、传感融合模块以及嵌入式AI加速单元的产品矩阵。其技术定位强调在亚毫瓦级功耗预算下实现稳定连接与本地推理能力，帮助终端设备在纽扣电池供电下长期运行。在产业链中，Move-X公司扮演着从芯片设计到参考方案交付的关键角色，既向模组厂商与ODM客户提供裸片与封装芯片，也输出经过预认证的无线模块和软件开发套件，缩短客户产品上市周期。公司产品广泛应用于智能穿戴、工业传感、资产追踪、智能家居与医疗监测等场景，并与代工厂、封测厂及分销渠道保持紧密协作。作为一家Fabless设计公司，Move-X公司持续投入射频前端、低功耗数字信号处理与安全加密技术的研发，致力于成为边缘无线连接领域具有差异化优势的芯片供应商。如需获取样片与技术支持，可通过
Move-X代理商进行咨询。
