Bergquist公司是一家起源于美国的专业热管理材料与解决方案供应商，长期深耕电子器件散热与热界面材料领域，总部位于美国明尼苏达州，后并入汉高集团体系并成为其电子材料业务的重要品牌。公司主营产品线涵盖导热绝缘垫片、导热硅脂、相变材料、导热胶粘剂、热扩散石墨片以及金属基覆铜板等，广泛服务于电源转换、汽车电子、工业控制、LED照明、通信设备与消费电子等场景。其技术定位聚焦于界面热阻的降低与热路径的优化，通过材料配方与结构设计在电气绝缘、机械缓冲与高导热之间取得平衡，帮助功率器件与高密度模组实现可靠散热。在产业链中，Bergquist处于电子材料与封装散热环节的关键位置，上游连接树脂、填料与金属基材供应商，下游对接器件封装厂、PCB制造商与整机系统厂商，是连接芯片、封装与系统散热设计的重要材料桥梁，其产品选型往往直接影响整机热设计的裕量与长期可靠性。
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